芯动科技 D-PHY 支持 MIPI D-PHY V1.2 标准的电气部分，涵盖所有传输模式 (ULP/LP/HS)。此 IP 以经济高效的方式将 MIPI D-PHY 功能添加到在通信和消费电子领域中广泛使用的任何 SoC。

芯动科技 CSI-2 控制器实施 MIPI CSI-2 V1.3 协议。CSI-2 链路协议规范是 MIPI 联盟标准定义的一组通信协议的一部分，旨在用于移动系统芯片到芯片的通信。CSI-2 规范专门针对摄像头到图像应用处理器的通信。

芯动科技 DSI-2 控制器实施 MIPI DSI-2 V1.0 协议。DSI-2 链路协议规范是 MIPI® 联盟定义的一组通信协议的一部分，旨在用于移动系统芯片到芯片的通信。 MIPI DSI 规范专门针对图像应用处理器中的显示通信。

芯动科技 I/O 和 ESD 也内置在一个矩形封装中，适用于任何配置。它针对高速应用进行了优化，具有强大的时序和较小的硅片面积。

• 低功耗

• 完全可定制

• 高速集线器使用 VLPI 低延迟

• 面积小

• 集成过程简单

• 可用选项包括

• 测试芯片和测试板

• FPGA 集成支持

• 芯片级集成

• 符合 MIPI® Alliance D-PHY V1.2 规范

• 符合 MIPI® Alliance DSI-2 V1.0 规范

• 符合 MIPI® Alliance CSI-2 V1.3 规范

• 支持 HS、LP、ULPS 模式

• D-PHY 模式下每通道最大数据传输速率为 2.5Gbps

• 低功耗模式下异步传输，比特率为 10Mbps

• 支持单向和双向模式

• 支持偏差校准

• HS 和 LP 模式的自动终端控制

• 具有可调片上终端和高级均衡的缓冲器

• 支持 BIST 逻辑

• 支持组合 LVDS/TTL IP

• 支持与 DSC1.2A 结合进行交付