芯动 PUF Security
物理不可克隆功能(PUF)是一种“数字指纹”,可作为微处理器等半导体设备的唯一标识。PUF基于半导体制造过程中自然发生的物理变化,这使得区分设计相同的半导体成为可能。PUF通常用于加密以及对安全性要求较高的应用中。PUF在集成电路中实现,它利用每个芯片的随机特性生成随机密钥或安全ID,这是每个芯片独有的“胎记”,并解决了系统的信任根源问题。
芯动科技 DDR 混合信号 IP MCR-DDR5/DDR5/DDR4 PHY 和控制器,为 IC 设计提供一站式物理接口解决方案。该 IP 兼容 JEDEC 标准,支持所有市场上的 MCR-DDR5 MRDIMM、DDR5 DIMM 和 DDR4 DIMM 设备。针对低功耗和高速应用进行了优化,具备稳健的时序特性和较小的硅片面积。它还支持 DDR5/DDR4 板载焊接颗粒的应用。DDR PHY 组件包含 DDR 专用高性能 I/O、关键时序同步模块 (TSM) 以及具有可编程精细粒度控制的低功耗、低抖动 DLL,以支持上述 DDR 设备接口。
芯动科技用于 IP 核的从系统层面以客户为中心的设计感知理念,设计方法可提供以客户为中心的体验,能够为客户缩短客户产品上市时间设计周期,并实现一次流片成功的质量保证。同时,我们芯动科技提供灵活的 IP 核交付服务,并将直接与客户合作,提供系统提供完整的系统信号完整性和电源完整性分析,从而创建以及最优化的芯片布局方案。最终,客户最终将获得一个包含配套测试软件的IP硬宏核解决方案,其中包含一整套测试软件,可以便进行各种快速启动、特性分析和调试。
预先设计好的硬核 IP,可简化集成并缩短设计周期
稳健的 ESD 架构,零风险
在 VDD 掉电期间保持自刷新前的 I/O 驱动状态
广泛支持各种 EDA 设计工具和流程
支持 DFI5.0 内存控制器接口
充分发挥和利用各种工艺节点的速度和功耗优势
一流的低噪声设计,确保最佳时序裕度和信号完整性
DFT 功能可缩短测试时间并确保高测试覆盖率
通过简单的寄存器接口实现多种 PHY 模式配置
每个 IO 都自带可调的延时功能,以保证高速工作时能够获得最佳的眼图采样位置
支持 MCR-DDR5 MRDIMM、标准 DDR5/4 LRDIMM/RDIMM/UDIMM 和标准 DDR5/4 信号接口,支持速率从 20Mbps 到 9600Mbps(MCR-DDR5)
支持 x16/x32/x64/x72/x80 数据位宽,支持 MCR-DDR5 MRDIMM、标准的 DDR5/4 DIMM,和 DDR5/4 SDRAM 内存颗粒
支持 1.2V(DDR4)/1.1V(DDR5)JEDEC IO 标准,支持 1.2V POD_12/1.1V POD_11 I/O
支持 DDR5 双通道模式(双 32 位数据 +8 位 ECC)
支持 CA training、CS training 和 write leveling training 模式
支持 TX FFE 和 RX DFE 均衡技术
独立的读写时序调整,动态 V&T 跟踪校准
支持每个 IO 读写延迟可调
支持十多种 Training 模式,确保稳定性
支持最多 4 个频的快速切换
支持单 Rank 和多 Rank 配置
支持 PVT 补偿和时序校准,确保所有 corner 的可靠性
支持 at-speed BIST 和 Scan insertion
支持各种低功耗模式,包括自刷新时的 core 电源掉电
支持 APB 寄存器接口