高带宽、支持所有先进工艺（从14/12nm 到 3nm）

GDDR6/6X Combo PHY 和控制器已量产验证

提供封装和 PCB 服务，支持高达 24Gbps 的 速率

全方位支持：IP 集成、封装/测试、系统优化和生产支持

GDDR6/6X PHY，数据速率高达 20Gbps (GDDR6) 和 24Gbps (GDDR6X)

兼容伪开漏 (POD-135) 输出

驱动强度和 ODT 自动校准

PHY 独立自动/手动 Command/Address training

PHY 独立自动 WCK2CK training

PHY 独立自动/手动 Read training

PHY 独立 RX Vref training

PHY 独立自动/手动 Write training

支持 WDBI/RDBI/CABI 功能

支持 EDC QDR/DDR 模式

数据输入支持 Rx DFE 均衡技术 ，可配置每个引脚 Receiver 特性

支持写入和读取 CRC

支持每比特 Tx 和 Rx 数据相位延迟和 VREF 调整

内置高性能低抖动 PLL

支持Tx De-emphasis EQ 和 Rx DFE EQ，提高信号完整性

支持四倍数据速率 (QDR) 和双倍数据速率 (DDR) 数据 (WCK) 模式

支持动态 Read/Write training，具有自动刷新同步功能

支持动态电压/温度跟踪校准

支持独立的 TX/RX/CMD 延迟线

支持 FR4 PCB 材料

可选封装/PCB 设计和 SI/PI 分析服务

支持 Micron、Samsung、Hynix 颗粒